1108设备拆解与散热改造体验

今天我拆开了一款罕见的1108设备，发现它的散热设计确实令人失望，尤其是扇热部分表现相当糟糕。不过，令人惊喜的是，这款设备在性能方面非常强大。我对其进行了散热改造，并补充了一些图片。改造后的博通CPU依然非常烫手，这让我回想起之前没有改造散热时，一片铝片是如何艰难散热的情况。光模块目前还是侧面贴着的，没有干燥也没有盖子。我计划测试一下午，然后反馈2.5G网卡芯片的散热情况，据说它比CPU还要热。鉴于目前的散热状况，看来还需要增加风扇来改善散热效果。