拆解电信的8145X6N设备时，发现其内置的CPU型号为SD5182H F，而移动版本则没有这个“F”，仅是标准的SD5182H。这个“F”的具体含义可能只有华为自己清楚。原设备自带的导热硅脂垫导热系数不足3，这对于一个如此大的散热铝块来说实在是不够理想。因此，决定直接更换为导热系数高达12.8的利民TF7导热硅脂，以提升散热效果。
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拆解电信的8145X6N设备时，发现其内置的CPU型号为SD5182H F，而移动版本则没有这个“F”，仅是标准的SD5182H。这个“F”的具体含义可能只有华为自己清楚。原设备自带的导热硅脂垫导热系数不足3，这对于一个如此大的散热铝块来说实在是不够理想。因此，决定直接更换为导热系数高达12.8的利民TF7导热硅脂，以提升散热效果。
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